4.1 Tier 1厂商车身（区）域控产品总结
Tier 1厂商车身(区)域控产品总结（1）
Tier 1厂商车身(区)域控产品总结（2）
Tier 1厂商车身(区)域控产品总结（3）
............
Tier 1厂商车身(区)域控产品总结（9）
Tier 1厂商车身(区)域控产品总结（10）
4.2 车身（区）域控软件和功能集成方案
4.2.1 车身（区）域集成底盘/动力/车身功能
区域控制器底盘/动力/车身功能融合趋势
区域控制器跨域功能分配原则
区域控制器硬件物理集成
区域控制器软件集成
Tier1区域控制器底盘/动力/车身功能融合方案（1）
Tier1区域控制器底盘/动力/车身功能融合方案（2）
Tier1区域控制器底盘/动力/车身功能融合方案
OEM主机厂区域控制器底盘/动力/车身功能融合方案（1）
OEM主机厂区域控制器底盘/动力/车身功能融合方案（2）
OEM主机厂区域控制器底盘/动力/车身功能融合方案（3）
OEM主机厂区域控制器底盘/动力/车身功能融合方案（4）
特斯拉底盘/动力/车身融合方案
广汽底盘/动力/车身融合方案（1）
广汽底盘/动力/车身融合方案（2）
一汽红旗底盘/动力/车身融合方案
4.2.2 车身（区）域集成网关
车身(区)域控制器与网关融合产品总结（1）
车身(区)域控制器与网关融合产品总结（2）
车身(区)域控制器与网关融合产品总结（3）
车身(区)域与网关集成案例（1）
车身(区)域与网关集成案例（2）
车身(区)域与网关集成案例（3）
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车身（区）域集成PEPS系统功能
数字钥匙产品
智能钥匙产品
4.2.3 车身（区）域集成数字钥匙功能
数字钥匙芯片产品总结（1）
数字钥匙芯片产品总结（2）
数字钥匙芯片产品总结（3）
数字钥匙芯片产品总结（4）
蓝牙芯片产品
4.2.4 车身（区）域软件架构SOA部署方案
区域控制SOA软件发展进程
主机厂区域SOA方案（1）
主机厂区域SOA方案（2）
主机厂区域SOA方案（3）
...
4.2.5 车身（区）域网络安全
区域控制器的网络安全：Zonal架构对网络安全的要求
区域控制器的网络安全：Zonal架构对网络安全防护方案
区域控制器的网络安全：车载以太网通讯加密防护技术
区域控制器的网络安全：ZCU网络安全HSM加解密应用
区域控制器的网络安全：英飞凌Zonal架构网络解决方案
4.2.6 车身（区）域主控MCU
MCU分类
Zonal架构下区域控制器对MCU的需求
车身/区域控制器MCU产品总结（1）
车身/区域控制器MCU产品总结（2）
车身/区域控制器MCU产品总结（3）
...
区域控制器MCU产品（1）
区域控制器MCU产品（2）
区域控制器MCU产品（3）
...
区域控MCU应用案例（1）
区域控MCU应用案例（2）
区域控MCU应用案例（3）
...
区域控制器进行主控芯片MCU选型应注意什么？
车身控制MCU市场国产化替代情况
MCU Less（无独立微控制器）技术（1）
MCU Less（无独立微控制器）技术（2）
4.3 车身（区）域控通信方案
4.3.1 车身（区）域总体通信架构
车内通信总线技术对比
Zonal架构下的通信需求（1）：主干通信
Zonal架构下的通信需求（2）：局部低速应用
Zonal架构下的通信需求（3）：高速视频传输
Zonal架构下ZCU的车载通信网络搭建（1）
Zonal架构下ZCU的车载通信网络搭建（2）：ZCU与区域内的ECU通信
Zonal架构下ZCU的车载通信网络搭建（3）：ZCU与区域内的传感器通信
...
Zonal架构下区域控制器的网络通信拓扑（1）
Zonal架构下区域控制器的网络通信拓扑（2）
Zonal架构下区域控制器的网络通信拓扑（3）
4.3.2 主干网络-车载高速以太网（10G/2.5G/1G/100M）
车载以太网分类
车载以太网物理层标准
车载以太网数据链路层协议
车载以太网网络层协议
车载以太网应用层协议
车载以太网通信芯片产品总结
车载以太网通信芯片（1）
车载以太网通信芯片（2）
车载以太网通信芯片（3）
2.5G以太环网优势
2.5G以太环网与千兆网的成本对比
2.5G以太环网产品方案（1）
2.5G以太环网产品方案（2）
2.5G以太环网产品方案（3）
4.3.3 低速网络-10BASE-T1S和CAN-XL应用
区域控制器通信芯片产品总结（2）
10BASE-T1S车载以太网
10BASE-T1S车载以太网的应用场景
三种典型的10M以太网物理层配置
10BASE-T1S车载以太网特点（1）
10BASE-T1S车载以太网特点（2）
10BASE-T1S车载以太网特点（3）
10BASE-T1S应用方案（1）
10BASE-T1S应用方案（2）
10BASE-T1S应用方案（3）
10M车载以太网芯片厂商及产品列表
10M车载以太网芯片产品（1）
10M车载以太网芯片产品（2）
10M车载以太网芯片产品（3）
CAN XL
CAN XL的典型应用场景：毫米波雷达
CAN XL收发器：博世 NT156
沃尔沃收获CAN XL专利
CAN XL与10Base-T1S的参数对比
4.3.4 低速网络-CAN/CAN-FD/LIN及国产化芯片应用
CAN/LIN收发器在汽车上的应用场景
汽车CAN/LIN SBC芯片
国外CAN/CAN FD/LIN接口芯片供应商列表及产品选型（1）
国外CAN/CAN FD/LIN接口芯片供应商列表及产品选型（2）
国内CAN/CAN FD/LIN接口芯片供应商列表及产品选型（3）
...
CAN SBC芯片产品（1）
CAN SBC芯片产品（2）
CAN收发器应用方案
4.3.5 信号处理-串行器/解串器（SerDes）
SERDES芯片
SerDes芯片在汽车领域中的应用需求
车载SerDes典型应用场景的带宽需求（1）
车载SerDes典型应用场景的带宽需求（2）
车载SerDes典型应用场景的带宽需求
车载SerDes传感器端集成方案（1）
车载SerDes传感器端集成方案（2）
车载SerDes传感器端集成方案（3）
...
车载SerDes显示器端集成方案（1）
车载SerDes显示器端集成方案（2）
车载SerDes显示器端集成方案（3）
汽车SerDes公有协议分类
汽车SerDes公有协议：MIPI A-PHY协议（1）
汽车SerDes公有协议：MIPI A-PHY协议（2）
汽车SerDes公有协议：MIPI A-PHY协议产品：矽力杰 MIPI A-PHY 车载 SerDes
汽车SerDes公有协议：ASA 2.0（1）
汽车SerDes公有协议：ASA 2.0（2）
汽车SerDes公有协议：HSMT协议（1）
汽车SerDes公有协议：HSMT协议（2）
汽车SerDes公有协议：HSMT协议产品总结（1）
汽车SerDes公有协议：HSMT协议产品总结（2）
汽车SerDes公有协议：HSMT产品：瑞发科HSMT标准车载SerDes解决方案（1）
汽车SerDes公有协议：HSMT产品：瑞发科HSMT标准车载SerDes解决方案（2）
汽车SerDes公有协议：HSMT产品：瑞发科HSMT标准车载SerDes解决方案：NS6238（3）
汽车SerDes公有协议：HSMT产品：首传微电子MIPI A-PHY和HSMT双协议标准的车载SerDes
汽车SerDes公有协议： HSMT产品：纳芯微HSMT标准车载SerDes解决方案
汽车SerDes私有协议分类（1）
汽车SerDes私有协议分类（2）
汽车SerDes私有协议：TI FPD-Link
汽车SerDes私有协议：FPD Link技术特点
汽车SerDes私有协议：FPD-Link主流应用技术及产品：FPD-LINK III
汽车SerDes私有协议：FPD-Link部分产品列表
汽车SerDes私有协议：ADI GMSL
汽车SerDes私有协议：GMSL在汽车产品中的应用
汽车SerDes私有协议：GMSL-SerDes芯片产品（1）
汽车SerDes私有协议：GMSL-SerDes芯片产品（2）
汽车SerDes私有协议：Inova APIX
汽车SerDes私有协议：APIX-SerDes芯片产品列表
汽车SerDes私有协议：APIX3-SerDes芯片产品
汽车SerDes私有协议：慷智DHL协议
汽车SerDes私有协议：AHDL-SerDes芯片产品列表
各类型10G+车载SerDes芯片芯片产品总结
4.4 车身（区）域电源方案
4.4.1 E-fuse低压智能配电方案
区域控制器配电与智能电源管理
区域控制器基于半导体器件的配电方案（1）
区域控制器基于半导体器件的配电方案（2）
区域控制器基于半导体器件的配电方案（3）：大电流配电方案：驱动芯片+ MOSFET分立方案
区域控制器：智能配电技术优势
区域控制器智能配电：e-Fuse
区域控制器中PNC与E-FUSE结合的设计（1）
区域控制器中PNC与E-FUSE结合的设计（2）
区域控制器中PNC与E-FUSE结合的设计（3）
区域控制器中PNC与E-FUSE结合的设计（4）
智能配电方案：金脉电子“1+1+N”架构配电方案
智能配电方案：经纬恒润区域控制器ZCU集成配电
智能配电方案：联合电子ZCU（1）
智能配电方案：联合电子ZCU（2）
智能配电方案：联合电子ZCU（3）
智能配电方案：小米汽车 “智能高边 + eFuse”
智能配电方案：特斯拉智能配电
智能配电方案：小鹏前舱保险丝盒
4.4.2 下一代48V低压供电网络
现阶段12V供电系统：主要汽车控制器硬件供电方案（1）
现阶段12V供电系统：主要汽车控制器硬件供电方案（2）
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现阶段12V供电系统：主要汽车控制器硬件供电方案（6）
下一代48V供电系统：特斯拉在ECU中设计变电模块，以适配48V低压架构
下一代48V供电系统：特斯拉计划重新设计全部ECU 彻底取消12V电源
下一代48V供电系统：48V供电系统演进路线
下一代48V供电系统：48V/12V 架构设计（1）
下一代48V供电系统：48V/12V 架构设计（2）
下一代48V供电系统：48V低压配电的发展路径
48V区域控制器：向48V电气架构的迁移的关键枢纽（1）
48V区域控制器：向48V电气架构的迁移的关键枢纽（2）
48V区域控制器： Zonal控制器简化向48V电气系统架构的转变
48V区域控制器：特斯拉采用48V E-fuse的Zonal控制器（1）
48V区域控制器：特斯拉采用48V E-fuse的Zonal控制器（2）
48V区域控制器：特斯拉采用48V E-fuse的Zonal控制器（3）
48V区域控制器：主要供应商及技术应用
48V区域控制器：主要供应商及技术应用
4.4.3 高/低边驱动芯片-HSD芯片
HSD芯片产品总结（1）
HSD芯片产品总结（2）
HSD芯片产品总结（3）
车身域控中用HSD芯片替代继电器与保险丝
车身域控HSD芯片应用案例（1）
车身域控HSD芯片应用案例（2）
如何使用HSD驱动车灯？（1）
如何使用HSD驱动车灯？（2）
如何使用HSD驱动车灯？（3）
安森美SmartFET
E-FUSE产品（1）
E-FUSE产品（2）
车身控制模块MOSFET产品总结（1）
车身控制模块MOSFET产品总结（2）
4.4.4 高/低边驱动芯片-LSD芯片
低边驱动芯片（1）
低边驱动芯片（2）
低边驱动芯片产品（1）
低边驱动芯片产品（2）
4.4.5 电机驱动芯片
多路预驱芯片
多路预驱芯片产品（1）
多路预驱芯片产品（2）
双极性步进电机驱动芯片
双极性步进电机驱动芯片产品（1）
双极性步进电机驱动芯片产品（2）
半桥驱动芯片（1）
半桥驱动芯片（2）
半桥驱动芯片产品（1）
半桥驱动芯片产品（2）
H桥驱动芯片（1）
H桥驱动芯片（2）
H桥驱动芯片产品（1）
H桥驱动芯片产品（2）
4.5 智能配电盒市场及解决方案
集成BCM功能的智能配电盒产品总结
集成BCM的智能配电盒方案（1）
集成BCM的智能配电盒方案（2）
集成BCM的智能配电盒方案（3）
智能配电盒与部分BCM功能集成
大规模量产后智能配电盒的成本分析
